平头哥拟独立IPO,分拆后仍是阿里子公司
11月10日,阿里巴巴公告拟分拆全资子公司平头哥赴港交所主板独立上市。平头哥已于2026年9月以保密形式递交上市申请,计划通过全球发售H股进行,分拆完成后仍为阿里子公司。目前发售规模及持股比例变动尚未确定,仍需港交所批准及证监会备案。市场预估其估值在200亿至300亿美元之间,募资规模或达20亿至30亿美元。平头哥成立于2018年,是阿里半导体芯片业务主体,已构建自研芯片体系,最新AI处理器已在多行业实现商业化应用,并计划于2027年第一季度量产新一代AI芯片。
2026.11.11




